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什么是TDP?

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  TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPUCPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量,散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。
 
  TDP是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度,所以它是选配CPU散热器的一个关键指标。目前一般桌上型电脑CPU的TDP大概在60~100W左右,而针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等。TDP当然是越小越好,这说明CPU发热量小,散热也越容易,但TDP又会随着计算能力的提高而加大。因此,一般来说,同样级别配置的CPU,笔记本电脑的计算能力比台式机要差很多,这是因为笔记本受散热限制的缘故。
 
  由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样CPU的实际功耗(其值:功率W=电流A×电压V)也会不断变化,因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗,更没有算术关系。
 
  举例来说,Pentium E2160 TDP为65W,而实际运行中的平均功耗仅19W。
 
  由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地,对于具体的处理器而言,TDP应该大于CPU的峰值功耗。
 
  注明:TDP值不是指CPU的工作功耗,而是指工作时热能所消耗的能量;CPU的最大功耗=处理器100%时有用功耗+TDP;有用功耗是处理器各个功能单元用于正常工作所需要消耗的电能,TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。从这个等式我们可以得出这样的结论:TDP并不等于是处理器的功耗,TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标,但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同:与处理器功耗直接相关的是主板,主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作;而TDP数值很大,单靠处理器自身是无法完全排除的,因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收,散热器若设计无法达到处理器的要求,那么硅晶体就会因温度过高而损毁。因此TDP也是对散热器的一个性能设计要求。

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