TDP低于3W温度45℃ 高通称其CPU散热无敌

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PConline 资讯】5月31日消息,国外媒体Fudzilla近日采访了高通的几位高管,包括CDMA技术、GPUCPU高级产品经理,一同聊了一下移动平台的处理器问题,尤其聊到芯片功耗和发热颇有意思。

高通首先提出了一个自定义的性能标准,称移动处理器的极限温度是45℃,TDP热设计功耗控制在2.5-3W之间(平板可以放宽到5W)。如果不在这个范围内,硬件将很容易损坏,并且寿命岌岌可危。

我们知道,桌面平台的处理器一般都使用了外置风扇主动散热,而手机却只有被动散热,万一控制不良,首先就是消耗的电池能量将增加,重者损坏设备。高通还宣称他们的骁龙800、骁龙600处理器都是按照以上目标设计的,因此最高频率分别只能跑到2.3GHz、1.9GHz。

此外高通还举了一些反面例子,比较悲剧的就是NVIDIA Tegra 4,因为其热设计功耗正好是5W,注定只能用在平板上,手机上几乎不可能。SHIELD掌机为了搭载这颗CPU居然还配备了风扇,太凶残了。AMD的APU也好不到哪里去,低端的一款A4-1200热设计功耗为3.9W,有哪家手机厂商要试一下吗?


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